请教问题

有几个非常头痛的问题,研究了几天时间,感觉有的逻辑想不通,只能请教内行读者了。

1、单晶硅棒产能问题:1根长1.5米长的12英寸单晶棒大概加工时间是100个小时,但实际上,JD1600型单晶炉,最大熔料量1,000公斤,这个损耗量大概是多少,如果无损耗的话,实际可拉6米长单晶硅。

需要时间大概是400个小时,除去停工、清理等工作,算600个小时,大概就是25天。

一片英寸晶圆的厚度最开始大概是0.775毫米,后来经过加工,减薄,会薄至190微米,甚至150um。

也就是,算上刀片厚度,这個厚度大概是多少?

0.1毫米?

也就是说,一个晶圆的初始厚度是=0.775(晶圆初始厚度)+0.1(刀片厚度)=0.885毫米

6米长单晶硅,就可以算出可以切出多少片晶圆了。

如果不算是切割碎片,大概6000片?

这个数据感觉有些夸张。

那么请问,6米长的单晶硅,成本是多少钱?

卖给芯片制造厂是多少钱?

1台10MW功率的单晶炉能否满足?

常听说,建设1GW单晶硅片产能一般需配置100台10MW功率的单晶炉。

一般单晶硅工厂都是20GW,就是2000台单晶炉?

月产2000个单晶硅棒?

1200万片晶圆?

这个数据逻辑不正常。

主要是这个逻辑问题想不通。

一般晶圆厂,月产能大概是几万片晶圆,因为加工晶圆太耗费时间,比如研磨。

当然,晶圆加工和生产单晶硅棒是两回事。

请教:生产单晶硅棒、圆晶加工是否同一个工厂?

2晶圆的出货率问题。

12英寸晶圆的出12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米,听说出货率是65%左右,以华为麒麟9905G来举例,它的芯片面积为113.31平方毫米(就这么点地方集成了多达103亿个晶体管),算是良品率,大概能出货300块芯片。

月产5万片,就是1500万块芯片,能满足1500台手机使用?

最近学习单晶硅、圆晶和芯片加工的知识脑袋很胀,要算清账太麻烦了。

也许随便写写,大多读者也查不出错误,但我还是不想太随便,有些东西必须严谨,希望明白的大大指点一下。

谢谢