第一百一十七章 印钞机

王凡选择的这款SOC，由CPU、GPU、DSP等组成，都是采用全新的解决方案和架构。

高频版CPU8核64位，采用14nm工艺制程，拥有arm、mips等多种指令集。

可以完美兼容当下主流的arm架构，功耗、发热都控制的很好，性能更是强的过分。

8个核心，采用了类似bit.LITTLE的混合设计，分为三个层级。

其中两个低性能核心1.5GHz，四个高性能核心2.5GHz，还有两个超高性能的核心3.0GHz。

这将王凡吓了一跳，要知道当下移动芯片2.5GHz已经是极限，手机使用，8核构造，根本不需要3.0GHz。

而且这么高的主频，让王凡忍不住对续航和发热产生担忧，他可不想重蹈810的覆辙。

于是，王凡在实验室里，让大米note高配版搭载这款SOC，进行测试。

当然一些列的调整是肯定的，不过这些都由系统自动完成。

结果令他大吃一惊，玩NBA2k15,全程60帧以上，丝毫未出现掉帧、卡顿的情况。

温度更是可人，27度，冷冰冰的，只比25度的实验环境高了两度。

接着王凡又进行了兔兔跑分，直接跑出了20万的成绩！

不过这一分数未被系统认证，当做作弊处理了。

要知道当下最高水准是四星的7420，方才8万左右，即便水果A9爆出的成绩也才13万多。

也就是说，明年新一代SOC的最高水平基本卡在13万左右，而这款SOC，今年就来了个20万！

而且无论单核成绩还是多核成绩，都是当之无愧的第一，拉着第二名很远很远。

性能不是一般的凶残！

王凡连忙退出安兔兔，将实验室温度调整到30度，又玩了半小时的NBA2k15，依旧没有发热，机身温度只有33度。

当下最先进的手机，玩这游戏，能保持在40度左右，就已经是非常难得的了。

实验室反馈的续航指标，同样很是完美，几乎将功耗控制到最低。

三个层级，不同负载的进程，采用不同主频的核心组合，既保证保证足够的性能，又不造成过多的浪费。

另外支持快速充电，以200mV增量为一档，提供从3.6V到25V电压的灵活选择，最大电流支持5A，最大功率125W。

当然，实际最大效果，全看电池等设备的最大接受程度。毕竟125W，当下的手机电池根本承受不了。

要知道当下最快的快充方才24W左右，基本半小时能充满70%左右，70多分钟充满。

而这款SOC，保守估计，恐怕10分钟就能冲个70%，20分钟就能充满100%。

对于不断加快的生活节奏，这一优势，简直是必不可少！

整款SOC，性能、续航、发热、兼容性、快充都近乎完美，无可挑剔！

而且潜力无穷，3.0GHz的两个超级大核，很多场景都用不上，完全是面向未来的。

因此这款SOC，不仅可以用于手机，还可以用于其他智能设备，甚至笔记本！

想到这里，王凡又挑选了一台华硕的飞行堡垒，让其搭载这款SOC，依旧由系统进行了一些列的调整。

运行剑灵等最高画质的游戏，依旧完美。

王凡彻底愣住了，这到底是个什么样的妖孽？

尤其是GPU性能，估计能赶上还未上市的英伟达的TegraX1。

要知道这可是一直吊打整个移动端阵营的存在，甚至根本不是手机使用的。

王凡再度研究一番，这款SOC直接集成了基带芯片，支持cat12/13。

虽然当下国内网络环境最高CAT6，但运营商正在试运行CAT9，很可能明年就能正式商用。

而当下的SOC,除了高筒和四星、水果之外，其他的最高方能支持CAT6的标准。

一旦明年商用CAT9，很多的旗舰机注定无法支持，依旧停留在CAT6的水平。

王凡这款SOC，可谓是面向未来。

而且还有28nm制程的同胞兄弟，只是那款主频低一些，4个1.5GHZ，4个2.5GHZ，其他的和高频版都一样。

毕竟28nm的制程，若再这么高的主频，发热续航都是问题。

他再度将28nm的SOC拟真测试一番，安兔兔跑分竟然高达15万！

这也就是说，这个低频版都要超过四星、高筒下一代旗舰的水准！

这的确凶残地过分，要知道高筒、四星下一代都是14nm的制程，而低频版才28nm，落后两代，却依旧反超……

不过无论如何，至此为止，SOC设计问题算是解决了。

王凡打算推出两款，一款14nm的超强版，找intel代工。

另一款28nm的低频版，找中芯国际代工。

无论哪一款，一旦上市，必然会引起一片轰动！

想到这里，王凡乐滋滋地哼起歌：

偶滴老嘎就组在则个屯

偶系则个屯里土生土长滴羊

别看屯子不仔大呀有山有水有速棱

邻里先情挺和睦老少爷们更滑群

屯子磊面发生过黑多黑多的事

回想系那是特别的梗

……

不过乐极总是生悲，王凡忽然发现他忽略了一大问题！

这款SOC强大是无可置疑的，而且集成了基带芯片。

与外挂基带相比，直接集成基带芯片，有很多好处，不仅耗电少，发热控制的好，而且稳定，不容易掉！

这也是高筒SOC如此受欢迎的原因，正是集成了基带，包括CDMA基带。

但王凡这款soc虽集成了强大的基带芯片，但侵犯了高筒的CDMA专利，或说没有得到授权，这却是个大问题！

高筒拥有3000多项CDMA专利，占CDMA总专利的27%，而且多是必不可少的专利。

垄断了全球百分之92%的CDMA市场，每年都凭此获得大量的收入，说是高筒的印钞机都不过分！

正如那句话所言，一入电信深似海，从此手机不好卖。

因为全网通手机或者电信手机，根本离不开CDMA的基带。

这也是当下华夏为什么那么多不支持电信的双4G手机。为什么很多全网通版本或者电信版本，比双4G版本要贵的原因！

一旦要做全网通，或者电信，就离不开cdma基带。

解决方法很有限：

第一，直接买高筒的SOC。

第二、买来高筒的CDMA基带外挂。

第三、外挂威盛的55nm库存的cdma基带。

不过高筒很阴险，凭借自己的垄断优势，将CDMA基带的价格定得和整个SOC差不多，简直就是买基带，送SOC,更有一系列的专利收费标准!

即便你不要SOC，只要基带，依旧要付这些钱。

也就财大气粗的水果选择这种方式，当然水果体量大，可能有议价能力，这个不得而知。

不过第三种方式很不靠谱，威盛基本放弃SOC业务，库存的55nm的基带，过于落后，耗电简直吓死人。

王凡可不想也来个耗电门。

而买高筒的SOC和CDMA基带，以当下凡人科技和高筒的关系，更是不可能。

这种局面简直就是山重水尽，无路可走。

解决不了这个问题，即便向高筒妥协，王凡的SOC计划依旧要破产。

因为高筒为了推广自己的SOC，保持竞争力，从不对其他厂商授权开发基于CDMA的SOC，至少现在没有。

哪怕华夏和韩国都对高筒进行垄断调查，哪怕巨额罚款，依旧不授权！

王凡之前的兴奋一扫而光，想了半天的好事，竟然成了白日做梦！

不过他不是容易妥协的人，开始寻找其他SOC的解决措施。

华威的海思一直是双基带，除了集成的基带，再外挂一枚CDMA基带，这种方法不可以。

连发科……

恩！连发科！

王凡调出相关资料，忍不住喜上眉梢，天无绝人之路！

连发科的解决方法，正是王凡所需要的！